Мощность паяльника | 60 Вт |
Форма жала | конус |
Тип подключения паяльника | отсоединяемый |
Назначение | комбинированная |
Мощность фена | 700 Вт |
Регулировка мощности | да |
Производительность нагнетателя воздуха | 120 л/мин |
Диапазон температур фена | 100-450 гр. |
Диапазон температур паяльника | 100-480 гр. |
Напряжение питания | 220 В |
Страна происхождения | Китай |
Датчик температуры | да |
Нагревательный элемент паяльника | керамический |
Температура (°C) | 200-450 |
С термофеном | да |
Материал жала | медный никелированный |
Форма рукоятки | прямая |
Вес брутто | 2.5 кг |
Материал рукоятки | пластик |
Дисплей | да |
Мощность | 700 Вт |
Инструкция |
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.
PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев, стабильность температуры с точностью до 1°C, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха.
Технические характеристики:
- Потребляемая мощность: 700Вт;
- Температура паяльника: 100-480°C;
- Температура фена: 100-450°C;
- Тип воздушного потока: Круговая крыльчатка;
- Объем воздушного потока: 120л/мин (max);
- Сопротивление паяльника: 3.5~4.1 Ом;
- Сопротивление фена: 74 Ом.
Особенности и приемущества:
- Температура достигает установленного уровня всего за 5 - 7 секунд;
- Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам;
- Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок его эксплуатации. Когда температура воздушного потока опускается до 50°C, питание отключается;
- Круговая крыльчатка обеспечивает поступление большого воздушного потока при меньшем шуме;
- Все эти преимущества делают пайку и демонтаж безопасными для таких чувствительных компонентов, как SOIC, PLCC, QFP, BFA и т.д.
0 оценок (0 из 5)